MediaTek, ein wichtiger Akteur in der Chipherstellungsindustrie, hat gerade seinen wohl ersten bahnbrechenden Chipsatz seit Jahren veröffentlicht – den Dimensity 9000 5G. Die Ankündigung wurde während der MediaTek Summit-Konferenz gemacht, und sagen wir einfach, das Unternehmen hat mit diesem neuen Chip viele „Premieren“ vorgestellt.
MediaTek hat sich lange Zeit hauptsächlich auf Mittelklasse- und „Premium“-SoCs konzentriert. Nun aber versucht man mit dem Dimensity 9000 5G mit einem eigenen Flaggschiff-Produkt in die obersten Ligen einzusteigen. Wenn man den Spezifikationen Glauben schenken darf, könnten sie allein es zu einem großartigen Eintrag machen.
Was ist neu beim Dimensity 9000 5G
Der Dimensity 9000 5G ist der erste von TSMC hergestellte Chipsatz, der auf dem 4-nm-Prozess basiert. Als 4-nm-Chip bietet er eine höhere Dichte – 6% um genau zu sein – was eine weitere Erweiterung seiner Fähigkeiten ermöglicht. Insbesondere in diesem Fall ist es sowohl eine bessere Leistung als auch eine höhere Energieeffizienz.
MediaTek hat anscheinend die neueste Technologie, die man sich vorstellen kann, in seinem neuen Flaggschiff-Chipsatz verkrampft. Der Dimensity 9000 5G ist der erste SoC mit einem Cortex-X2-Kern mit einer Taktrate von bis zu 3,05 GHz. Aber warten Sie, es gibt noch mehr „Premieren“. Dies ist beispielsweise auch der erste Smartphone-Chip, der Bluetooth unterstützt 5.3, das Verbesserungen in Stabilität, Energieeffizienz und Benutzererfahrung bietet. Als kleine Nebenbemerkung zu Bluetooth: Während zum Thema Bluetooth ist der neue Chip von MediaTek auch Bluetooth Audio LE-fähig mit „Dual-Link True Wireless Stereo Audio“.
Dimension 9000 CPU
Das Dimensity 90005G besteht aus einem 1+3+4-Setup. Neben dem Cortex-X2 (Ultra-Core) gibt es drei Cortex-A710 (Super-Kerne) mit einer Taktrate von bis zu 2,85 GHz und vier effiziente Cortex-A510-Kerne mit einer Taktrate von 1,8 GHz. Zusammengenommen behauptet MediaTek, dass diese acht Kerne die aktuelle Android-Konkurrenz schlagen und eine ähnliche Leistung bieten wie der A15 Bionic im Inneren der iPhone 13 Serie.
Ein weiterer Beitrag zur Liste der Weltneuheiten des Dimensity 9000 5G ist die Unterstützung von LPDDR5x-RAM mit Geschwindigkeiten von bis zu 7500 Mbit/s sowie ein 14 MB Cache. MediaTek sagt, dass der 14-MB-Cache allein die Leistung um 7 % erhöht und gleichzeitig den Bandbreitenverbrauch um 25 % verbessert.
Dimension 9000 GPU
Weiter geht es mit dem Dimensity 9000 5G, der Mali G710MP10 GPU. Es besteht aus 10 Kernen mit maximalen Frequenzen von ca. 850MHz. MediaTek zeigte einige Folien, die eine um 35 % höhere Leistung und 60 % höhere Energieeffizienz im Vergleich zu aktuellen Android-Flaggschiffen zeigten.
Es gab auch eine Grafik, die zeigt, dass das Dimensity 9000 5G in Bezug auf die Langzeitleistung leicht vor dem A15 Bionic von Apple liegt. Das iPhone 13 hat sich in vielerlei Hinsicht einen Namen gemacht, aber eine davon sind seine Drosselungsprobleme aufgrund schlechter Thermik. Es wäre interessant zu sehen, wie sich ein mit dem Flaggschiff-Chipsatz von MediaTek ausgestattetes Mobilteil schlagen würde.
Was bedeuten diese Spezifikationen?
Dank seiner hervorragenden Spezifikationen ist der Dimensity 9000 5G in der Lage, 4K-HDR-Videos von drei Kameras gleichzeitig aufzunehmen. Darüber hinaus kann es bei der Aufnahme eines 18-Bit-4K-HDR- und 180-Hz-Full-HD+-Videos bis zu 270 fps verarbeiten. Darüber hinaus werden 320-MP-Kamerasensoren unterstützt. In Bezug auf die Konnektivität verfügt das neue Flaggschiff-SoC von MediaTek über ein 5G-Modem, das 5G unter 6 GHz mit maximalen Download-Geschwindigkeiten von bis zu 7 Gbit / s unterstützt. Der Dimensity 9000 5G ist auch das einzige Modell, das R16 UL Tx Switching für SUL- und NR UL-CA-basierte Verbindungen unterstützt.
Das erste Smartphone mit dem Dimensity 9000 5G an Bord soll irgendwann gegen Ende des ersten Quartals 2022 auf den Markt kommen. Es bleibt jedoch abzuwarten, welches Gerät das insbesondere sein wird.