MediaTeks Antwort auf Qualcomms Snapdragon 8 Gen 3-Chipsatz, der Dimensity 9300, wurde gerade offiziell enthüllt. Der Flaggschiff-Prozessor, der die kommende X100-Serie von vivo antreiben wird, verfügt über ein neues Design namens „All Big Core“.
Wie Joe Chen, Präsident von MediaTek, betont, ist der Dimensity 9300 der bisher leistungsstärkste Flaggschiff-Chip des Unternehmens. Laut Chen bringt das SoC (System-on-Chip) dank des „All Big Core“-Designs einen enormen Schub an reiner Rechenleistung in Flaggschiffe.
Hier die wichtigsten Features des MediaTek Dimensity 9300 im Überblick:
- Große Kernkraft: Der Dimensity 9300 basiert auf dem 4-nm-Prozess der dritten Generation von TSMC mit vier Arm Cortex-X4-Kernen mit Betriebsgeschwindigkeiten von bis zu 3,25 GHz und vier Cortex-A720-Kernen mit Betriebsgeschwindigkeiten von bis zu 2,0 GHz, um die Leistung zu maximieren.
- Höhere Anzeigegeschwindigkeiten: Der Chipsatz unterstützt WQHD bei 180 Hz und 4K bis zu 120 Hz, um atemberaubende Bilder zu liefern, zusammen mit Unterstützung für zwei aktive Displays für faltbare Formfaktoren.
- Nahtlose 5G-Konnektivität: Das 5G R16-Modem unterstützt 4CC-CA Sub-6GHz und 8CC-CA mmWave mit der UltraSave 3.0+-Technologie von MediaTek für eine verbesserte Energieeffizienz.
- Schnelle Erinnerung: Dimensity 9300 unterstützt LPDDR5T 9600Mbps-Speicher, derzeit die höchste verfügbare Geschwindigkeit.
Darüber hinaus kombiniert der Dimensity 9300 einen AI-ISP mit geringem Stromverbrauch und ständig eingeschaltetem HDR mit einer Auflösung von bis zu 4K bei 60 fps (Bilder pro Sekunde). Noch wichtiger ist, dass der Chipsatz den 4K-Kinomodus mit 30 Bildern pro Sekunde mit Echtzeit-Bokeh-Tracking sowie 4K-KI-Rauschunterdrückung und KI-Verarbeitung von RAW-Fotos und -Videos unterstützt. MediaTek bestätigte, dass sein Flaggschiff-Chipsatz das neue Ultra HDR-Format in Android 14 unterstützen wird. Was die Konnektivität betrifft, unterstützt Dimensity 9300 Wi-Fi 7-Geschwindigkeiten von bis zu 6,5 Gbit/s und integriert die MediaTek Xtra Range-Technologie für bessere Konnektivität über große Entfernungen.
Was die Grafik angeht, enthält der neue Dimensity 9300-Chipsatz die neueste Flaggschiff-GPU (Grafikverarbeitungseinheit) von Arm, den Arm Immortalis-G720. Das bedeutet, dass der Dimensity 9300 eine Steigerung der GPU-Leistung um 46 Prozent bei gleichem Stromverbrauch wie der vorherige Chipsatz von MediaTek, der Dimensity 9200, bieten sollte.
MediaTek Anmerkungen dass das erste Smartphone mit dem Dimensity 9300-Chipsatz Ende 2023 erhältlich sein wird, wir wissen jedoch bereits, dass vivos X100 und X100 Pro am 13. November vorgestellt werden.