Beim Dimensity 9300+ läuft der erstklassige Cortex-X4-CPU-Kern mit einer Geschwindigkeit von bis zu 3,4 GHz, verglichen mit 3,25 GHz beim Dimensity 9300 SoC. Die verbleibenden drei Cortex-X4-CPU-Kerne des Dimensity 9300+ behalten die maximale Taktrate von 2,85 GHz des Dimensity 9300 AP. Die vier Cortex-A720-CPU-Kerne des Dimensity 9300+-Chipsatzes laufen mit einer Taktfrequenz von bis zu 2,0 GHz, der gleichen Geschwindigkeit wie beim Dimensity 9300-Chipsatz.
Der Dimensity 9300+ wird am 7. Mai vorgestellt
KI wird ein großer Teil des Dimensity 9300+ und des Vivo X100s sein. Vivo hat beispielsweise Demobilder geteilt, die zeigen, wie das Mobiltelefon ein Bild aufnehmen und mithilfe generativer KI die Jahreszeit des Bildes ändern kann. Während der Dimensity 9300 über eine AI Processing Unit (APU) verfügt, soll der Dimensity 9300+ über eine verbesserte APU verfügen. Der Dimensity 9300+, der das Vivo X100s antreibt, erreichte kürzlich beeindruckende 2,3 Millionen in der AnTuTu-Benchmark-App.
Und all dies geschieht, während MediaTek die Entwicklung seines nächsten Flaggschiff-Chipsatzes, des Dimensity 9400 AP, abschließt. Der Dimensity 9400 SoC wird voraussichtlich im vierten Quartal dieses Jahres zur Auslieferung bereit sein. Er wird von TSMC unter Verwendung seines 3-nm-Prozessknotens der zweiten Generation (N3E) hergestellt und mit dem Cortex-X5-CPU-Kern der nächsten Generation ausgestattet sein. Die restliche Konfiguration des Chipsatzes bleibt mit drei Cortex-X4-Performance-CPU-Kernen und vier Cortex-A720-Performance-CPU-Kernen gleich.