Ein Apple-Mitarbeiter auf LinkedIn ist angeblich die Quelle eines neuen Berichts, in dem behauptet wird, Apple habe mit der Entwicklung von Chips begonnen, die mit dem 2-nm-Prozessknoten der nächsten Generation von TSMC gebaut werden sollen. Durchgesickerte Folien auf der koreanischen Website veröffentlicht
gamma0burst und über einen Tweet auf „X“ gepostet von
Leaker Revegnus (über
MacRumors) bezieht sich die stark geschwärzte Apple-Folie auf ältere 5-nm-Chips wie den A15 Bionic, 3-nm-Chips wie den A17 Pro und einen zukünftigen 2-nm-Chipsatz.
Wenn der zum Bau eines Chips verwendete Prozessknoten „schrumpft“, werden die Merkmale des Chips kleiner, einschließlich der Transistoren, sodass mehr davon in einen Chip passen. Das ist wichtig, denn je höher die Transistoranzahl eines Chips, desto leistungsfähiger und/oder energieeffizienter ist dieser Chip. Das iPhone 15 Pro und das iPhone 15 Pro Max sind derzeit die einzigen Smartphones, die mit einem 3-nm-Chip ausgestattet sind.
Eine stark redigierte Folie zeigt, dass Apple 2-nm-Chipsätze entwickelt
Später in diesem Jahr wird Apple voraussichtlich 3-nm-Anwendungsprozessoren (AP) für alle vier iPhone 16-Modelle verwenden. Der iPhone 16 Und iPhone 16 Plus könnte mit dem 3-nm-A18-Bionic-AP betrieben werden, während der iPhone 16 Pro und iPhone 16 Pro Max werden mit dem leistungsfähigeren A18 Pro AP ausgestattet sein. Beide Komponenten werden unter Verwendung des N3E 3-nm-Knotens der zweiten Generation von TSMC gebaut.
TSMC plant angeblich, in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 mit der Produktion von 2-nm-Chips zu beginnen, wobei die Gießerei 2027 1,4-nm-Chips produzieren wird. Apple wird voraussichtlich das erste Unternehmen sein, das 2-nm-Chips erhält. Letzterer sollte im Vergleich zu 3-nm-Chips bei gleicher Leistung 10 bis 15 % Leistungssteigerungen liefern oder bei gleicher Geschwindigkeit 25 bis 30 % weniger Strom verbrauchen.
Apple ist der Top-Kunde von TSMC und kann daher in der Regel als Erster Chips erhalten, die TSMC mit seinem neuesten Prozessknoten hergestellt hat. Apple muss einige Designänderungen vornehmen, um die Vorteile des 2-nm-Knotens von TSMC nutzen zu können, der über Gate-All-Around-Transistoren (GAA) anstelle der derzeit verwendeten FinFET-Transistoren verfügt.
Durch die Verwendung horizontaler, vertikal angeordneter Nanoblätter ermöglichen GAA-Transistoren, dass das Gate den Kanal auf allen vier Seiten umgibt, wodurch Stromlecks reduziert und der Treiberstrom erhöht werden. Dies führt zu stärkeren elektrischen Signalen zwischen den Transistoren und verbessert die Leistung des Chips. Bereits im Dezember präsentierte TSMC sowohl Apple als auch Nvidia einen Prototyp eines 2-nm-Chips.
