Apple spart dank eines Sweet-Deals mit TSMC eine Menge Geld

Das iPhone 15 Pro und das iPhone 15 Pro Max werden die einzigen in diesem Jahr erhältlichen Telefone sein, die von einem Chipsatz angetrieben werden, der im 3-nm-Verfahren hergestellt wurde. Und das sollte eine große Sache sein, denn je niedriger die Prozessknotennummer, desto kleiner ist der Funktionsumfang des Chips. Ein kleinerer Funktionsumfang bedeutet, dass ein Chip mehr Transistoren haben kann und mehr Transistoren einen Chip leistungsfähiger und energieeffizienter machen.
Normalerweise liegt das Risiko bei der Herstellung von Chips beim Chipdesigner, im Fall der SoCs der A-Serie bei Apple. Wenn ein Chip defekt ist, muss der Chip-Designer trotzdem dafür bezahlen. Aus diesem Grund halten Gießereien mit geringen Erträgen ihren aktuellen Kundenstamm in der Regel nicht allzu lange fest. Die frühe 3-nm-Produktion von TSMC hatte eine Ausbeute von 70 % entsprechend Die Informationwas nicht schlecht ist, insbesondere für das erste Jahr der Großproduktion eines neuen Prozessknotens.
Nicht, dass Apple sich Sorgen machen müsste, TSMC für fehlerhafte Chips zu bezahlen. Die Bestellungen von Apple bei TSMC sind so groß, dass die Gießerei es sich leisten kann, das Risiko niedriger Erträge selbst einzugehen. Richtig, Apple ist finanziell nicht für Chips verantwortlich, die die Qualitätskontrolle nicht bestehen, da TSMC die Kosten für defekte Chips übernimmt. Dieser Schätzchen-Deal kann Apple eine ordentliche Menge Geld sparen, möglicherweise einen Betrag in Milliardenhöhe.

Apple hat dieses Jahr die gesamte 3-nm-Produktion von TSMC reserviert, das erste Jahr, in dem sie verfügbar war. Diese Exklusivität wird etwa ein Jahr dauern, bevor genügend Kapazität frei wird, um anderen TSMC-Kunden die Herstellung ihrer 3-nm-Chipdesigns zu ermöglichen. Man geht davon aus, dass Apple im vergangenen Jahr für 23 % des Gewinns von TSMC in Höhe von 72 Milliarden US-Dollar verantwortlich war, sodass Apple häufig vor anderen Unternehmen als Erster einen neuen Prozessknoten knackt.

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