Bevor die USA es sich zum Ziel gesetzt hatten, Huawei lahmzulegen, half die HiSilicon-Einheit des chinesischen Herstellers dem Unternehmen bei der Entwicklung eigener Kirin-Chips, die von TSMC hergestellt wurden. Huawei war nach Apple der zweitgrößte Kunde von TSMC, bis das US-Handelsministerium im Jahr 2020 eine Regel änderte. Diese Überarbeitung hindert Huawei daran, Chips von Gießereien zu kaufen, die für ihre Herstellung US-Technologie verwenden. Huawei hat die Erlaubnis erhalten, Snapdragon-Chips zu kaufen, die so optimiert sind, dass sie nicht mit 5G-Signalen funktionieren.
Der letzte von Huawei produzierte Kirin-Chip war
der Kirin 9000, der erste 5-nm-Chip mit integriertem 5G-Modem. Ein X-Beitrag von
@Tech_Reve (über
NotebookCheck.net) zeigt ein Paar Konfigurationen für einen kommenden Kirin-Chip. Die erste Konfiguration zeigt einen Chip, der aus zwei Cortex-X3-Prime-CPU-Kernen, zwei Cortex-A715-Performance-CPU-Kernen und vier effizienten Cortex-A510-CPU-Kernen besteht. Diese Konfiguration umfasst eine Arm Immortalis-G715 MC16 GPU.
Gerüchten zufolge gibt es zwei Konfigurationen mit entweder einem Kirin-Chip oder zwei separaten Chips
Eine zweite vom Weibo-Tippgeber geteilte Konfiguration umfasst zwei Cortex-X1-Prime-CPU-Kerne, drei Cortex-A78-Performance-CPU-Kerne und drei Cortex-A55-Effizienzkerne. Die GPU auf diesem Chip wäre die Arm Mali G710 MC10/6.
Es besteht die Möglichkeit, dass es sich dabei um Konfigurationen aus zwei separaten Chips handelt. Ein anderer Weibo-Beitrag deutet darauf hin, dass es drei neue von Huawei entwickelte Chips geben wird, den Kirin 720, den Kirin 830 und den Kirin 9100. Gerüchten zufolge sollen die ersten beiden noch in diesem Jahr auf den Markt kommen, während der Kirin 9100 der Chipsatz sein könnte, der das P70-Flaggschiff antreibt voraussichtlich Anfang nächsten Jahres.
Sie fragen sich wahrscheinlich, wie Huawei die US-Beschränkungen für die Herstellung der neuen Kirin-Chips umgehen kann. Tippgeber @tech_reve
Gepostet auf X dass Chinas führende Gießerei SMIC den Chip unter Verwendung seines N+2-Knotens (7 nm) bauen wird. Eine andere Möglichkeit besteht darin, dass Huawei zwei 14-nm-Chips stapelt, um eine 7-nm-Leistung zu liefern und dabei den Stromverbrauch niedrig genug zu halten, um ein Smartphone zu betreiben, ohne den Akku zu entladen oder zu viel Hitze zu verursachen.
Berichten zufolge zeigt die Skizze, wie Huawei zwei 14-nm-Chips in einem Telefon stapeln kann, um eine 7-nm-Leistung zu liefern
