Das iPhone 15 könnte ältere 3-nm-Prozessortechnologie landen, da TSMC 2025 Samsung für 2 nm einholt

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Die Hersteller von Apples iPhone-Chipsätzen, TSMC, werden ihr Portfolio im Jahr 2025 um 2-nm-Prozessoren erweitern, kündigte die Gießerei in einer Pressemitteilung an, die sie uns zusandte und in der sie ihre Präsenz auf dem North America Technology Symposium 2022 detailliert beschrieb. Zuvor wird TSMC jedoch noch in diesem Jahr mit einer eigenen 3-nm-Node-Entwicklung Samsung auf die Zehen treten.

Die 3-nm-Chips sind wahrscheinlich für Apples iPhones bestimmt, da TSMC sie 2023 an Kunden ausliefern wird. Der 3-nm-Knoten wird mit fünf großen Iterationen bis mindestens 2025 verfügbar sein, sagte TSMC, und wird das Verhältnis von Leistung zu Leistung auf verschiedene Weise verbessern, z. B. höher Transistordichte und einstellbare Spannungen.

Apropos Spannungen: Das FinFlex-Toolkit von TSMC wird in seiner 3-nm-Ausrüstung vorhanden sein, sodass Apple, Qualcomm und alle anderen Kunden mit verschiedenen Optionen zum Ausgleich von Stromverbrauch und Leistung nach Belieben herumspielen können, um ihren optimalen Punkt für Kosteneffizienz zu erreichen.

  • TSMC FINFLEXTM für N3 und N3E – Die branchenführende N3-Technologie von TSMC, die später im Jahr 2022 in die Serienproduktion gehen soll, wird die revolutionäre TSMC FINFLEXTM-Architekturinnovation enthalten, die Designern beispiellose Flexibilität bietet. Die TSMC FINFLEXTM-Innovation bietet eine Auswahl verschiedener Standardzellen mit einer 3-2-Finnenkonfiguration für Ultraleistung, einer 2-1-Finnenkonfiguration für beste Energieeffizienz und Transistordichte und einer 2-2-Finnenkonfiguration, die ein Gleichgewicht zwischen den beiden für Effizient bietet Leistung. Mit der TSMC FINFLEXTM-Architektur können Kunden System-on-Chip-Designs erstellen, die genau auf ihre Bedürfnisse abgestimmt sind, wobei Funktionsblöcke die am besten optimierte Finnenkonfiguration für die gewünschte Leistung, Leistung und Zielfläche implementieren und auf demselben Chip integriert sind.

TSMC 2 nm Prozessorspezifikationen

Der 2-nm-Knoten ist jedoch interessanter. Da der Produktionsprozess gegenüber den aktuellen 4-nm/5-nm-Flaggschiff-Prozessoren schrumpft, werden die Leistungseinbußen vernachlässigbar und der Fokus liegt auf Zusatzfunktionen, die Chipdesigner anbringen.

Der neue 2-nm-Knoten wird jedoch mit der neuen GAA-FET-Technologie (Gate All Around Field-Effect Transistors) hergestellt, die Samsung noch in diesem Jahr in 3-nm-Chips verwenden wird. Während TSMC ein paar Jahre zu spät zur GAA FET-Party kommen wird, verspricht es eine Leistungssteigerung von bis zu 15 % oder eine Reduzierung des Stromverbrauchs von bis zu 30 % bei gleichem Platzbedarf wie 3-nm-Chipsätze.
  • N2-Technologie – Die N2-Technologie von TSMC stellt einen weiteren bemerkenswerten Fortschritt gegenüber N3 dar, mit 10-15 % Geschwindigkeitsverbesserung bei gleicher Leistung oder 25-30 % Leistungsreduzierung bei gleicher Geschwindigkeit, was eine neue Ära der effizienten Leistung einleitet. N2 wird eine Nanosheet-Transistorarchitektur aufweisen, um eine vollständige Verbesserung der Leistung und Energieeffizienz zu liefern, um Produktinnovationen der nächsten Generation von TSMC-Kunden zu ermöglichen. Die N2-Technologieplattform umfasst neben der Mobile-Computing-Baseline-Version auch eine High-Performance-Variante sowie umfassende Chiplet-Integrationslösungen. N2 soll 2025 mit der Produktion beginnen.

In Wirklichkeit entscheiden sich Kunden für eine Kombination dieser Optionen, und wir erhalten in der Regel gut ausgewogene Prozessoren, die bei Benchmarks nur geringfügig schneller sind als ihre Vorgänger, aber stabiler und sparsamer laufen.

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