MediaTek hat den Dimensity 9300-Anwendungsprozessor (AP) auf den Prüfstand gestellt, indem es keine Cluster von leistungsschwachen Efficiency-Kernen in den Chip einbaute und den Chipsatz mit vier Prime-Cortex-A4-CPU-Kernen und vier Cortex-A720-Performance-CPU-Kernen bestückte. Gerüchte, dass der SoC unter Überhitzung leide, schienen sich vor der Veröffentlichung des Chips zu bewahrheiten, obwohl MediaTek ein entschiedenes Dementi herausgab und es uns schickte, als wir die Geschichte veröffentlichten.
Kürzlich führte ein Stresstest des Dimensity 9300 zu einer Drosselung des Chips um 46 %, obwohl MediaTek erneut sein Design verteidigte. Diesmal wurde der Stresstest als „fehlerhaft“ bezeichnet. Wenn Sie dachten, dass MediaTek für das Dimensity 9400 im nächsten Jahr zu einer typischeren Clusterkonfiguration zurückkehren könnte, sollten Sie vielleicht noch einmal darüber nachdenken.
Laut einem Weibo-Beitrag von
Digitale Chat-Station (über
Wccftech) wird der neue Chip nicht über vier Cortex-X5-CPU-Kerne, sondern insgesamt über acht CPU-Kerne verfügen. Das deutet auf eine Konfiguration bestehend aus drei Prime Cortex-X5-Kernen und fünf Cortex Performance CPU-Kernen hin. In dem vom Leaker verfassten Beitrag heißt es: „Die Designarchitektur des Dimensity 9400 ES ist nicht 4 x 5, aber es handelt sich immer noch um eine vollständige Kernreihe, TSMC N3-Plattform, die Designleistung wird voraussichtlich Tongzi (Snapdragon 8 Gen 4) insgesamt übertreffen.“ Aspekte…”
Der Dimensity 9300 SoC treibt das Vivo X100 und X100 Pro an
Einem früheren Gerücht zufolge wird MediaTek auch im nächsten Jahr keine Kerne mit geringer Energieeffizienz in den Flaggschiff-Chipsatz einbauen. Sowohl der Dimensity 9400 als auch sein Rivale, der Snapdragon 8 Gen 4, werden mit dem 3-nm-Prozessknoten von TSMC hergestellt, aber der MediaTek-Chip wird voraussichtlich einen großen Preisunterschied zum AP von Qualcomm aufweisen, da letzterer die neuen maßgeschneiderten Oryon-Kerne des Chipdesigners vorstellen wird Ersetzen der Cortex-Kerne von Arm.
Ein Qualcomm-Manager erwähnte zuvor, dass der Snapdragon 8 Gen 4 teurer sein wird als sein Vorgänger. Der größere Preisunterschied dürfte MediaTek dabei helfen, Aufträge von chinesischen Telefonherstellern zu gewinnen, die ihre Telefone normalerweise mit dem Chipsatz von Qualcomm ausgestattet hätten.
Wenn man bedenkt, dass der Dimensity 9300 SoC Anfang letzten Monats offiziell angekündigt wurde, haben wir noch einen langen Weg vor uns, bis der Dimensity 9400 das Licht der Welt erblickt.
