Apple-Chef Tim Cook hat heute deutlich gemacht, dass er will Apple will die Standorte diversifizieren, an denen die wichtigen Prozessoren des Unternehmens für seine Geräte hergestellt werden. Derzeit entwickelt Apple seine Chips und lässt die eigentlichen Komponenten in Taiwan von der weltgrößten Chip-Foundry TSMC herstellen. Das Problem ist, dass die Besorgnis über einen möglichen Angriff Chinas auf Taiwan weiter zunimmt. US-Präsident Joe Biden hat gesagt, dass die USA Taiwan helfen werden, wenn China einen Schritt gegen das Land unternimmt.
TSMC plant, die Produktion von 3-nm-Chips in die Vereinigten Staaten zu verlagern
TSMC stellt alle seine hochmodernen Chips in Taiwan her, obwohl eine TSMC-Fertigungsstätte in den USA 2024 online gehen wird. Ursprünglich sagte TSMC, dass das Werk (in Phoenix, Arizona) 5-nm-Chips herstellen würde, aber neue Berichte besagen, dass Apple und TSMC dies tun Apropos Produktionsverlagerung von 3-nm-Chips in die USA Je kleiner die sogenannte „Process Node“-Nummer, desto kleiner sind die auf einem Chip verwendeten Transistoren.
TSMC plant, die Produktion von 3-nm-Chips in die USA zu verlagern
Dies ist wichtig, da kleinere Transistoren es ermöglichen würden, eine größere Anzahl von ihnen in das Bauteil einzubauen. Und je mehr Transistoren in einem Chip verwendet werden, desto leistungsfähiger und energieeffizienter ist er typischerweise. Bedenken Sie, dass der 7nm A13 Bionic, der für die Stromversorgung des iPhone 11 verwendet wurde, mit 8,5 Milliarden Transistoren ausgestattet war. Der A16 Bionic im iPhone 14 Pro und iPhone Pro Max ist ein 4-nm-Chip mit fast 16 Milliarden Transistoren.
Entsprechend
BloombergNach einem Treffen in Deutschland mit Apple-Mitarbeitern am Dienstag sagte Firmenchef Tim Cook, dass Apple im Jahr 2024 mit dem Kauf von Chips aus dem Werk von TSMC in Arizona beginnen werde. Die Führungskraft sagte auch, dass Apple versuchen werde, Chips von Einrichtungen in Europa zu kaufen.
60 % der weltweiten Chipproduktion findet in Taiwan statt, sagt Apple-CEO Cook
Cook sagte zu Apple-Mitarbeitern: „Wir haben bereits eine Entscheidung getroffen, ein Werk in Arizona aufzukaufen, und dieses Werk in Arizona geht 24 in Betrieb, also haben wir bei diesem Werk ungefähr zwei Jahre vor uns. vielleicht etwas weniger. Und ich bin mir sicher, dass wir in Europa auch aus Europa beziehen werden, wenn diese Pläne deutlicher werden.“ An dem Treffen mit Cook nahmen auch Eddy Cue, Head of Apple Services, und Deidre O’Brien, Head of Retail and Human Resources von Apple, teil.
Cook erklärte, warum Apple seine Chipproduktion diversifizieren wolle, indem er sagte, dass 60 % der weltweiten Prozessoren aus Taiwan stammen. Er fügte hinzu, dass „unabhängig davon, was Sie fühlen und denken mögen, 60 %, die irgendwo herauskommen, wahrscheinlich keine strategische Position sind.“ Der Geschäftsführer sieht einen breiteren Wandel in der Chipindustrie und erklärt, er erwarte “erhebliche Investitionen in Fähigkeiten und Kapazitäten sowohl in den Vereinigten Staaten als auch in Europa, um zu versuchen, den Marktanteil dort, wo Silizium produziert wird, neu auszurichten”.
Derzeit sind TSMC und Samsung Foundry die beiden führenden Prozessknoten in der Chipwelt. Samsung liefert bereits 3-nm-Komponenten aus, während TSMC diesem Club nächstes Jahr beitreten sollte
und es wird den 3-nm-A17 Bionic liefern, den Apple für das iPhone 15 Pro und das iPhone 15 Ultra im Jahr 2023 verwenden will.
Samsung hat eine Roadmap enthüllt, die es bis 2025 auf 2-nm-Chips und zwei Jahre später auf 1,4-nm-Chips bringt. TSMC plant, etwas mehr Zeit mit seinem 3-nm-Prozessknoten zu verbringen, bevor es auf 2 nm umsteigt. Es will bald mit der Entwicklung eines 1-nm-Prozessknotens beginnen, der noch Jahre entfernt wäre. Intel hat gesagt, dass es glaubt, TSMC und Samsung bis 2025 die Prozessführerschaft abnehmen zu können.
Eine wichtige Entwicklung, die Intel dabei helfen wird, TSMC und Samsung herauszufordern, besteht darin, dass Intel als erstes Unternehmen Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) mit hoher numerischer Apertur verwenden wird. Diese Maschinen erzeugen Schaltungsmuster auf Wafern, die dünner als ein menschliches Haar sind. Da die Anzahl der Transistoren in einem Chip weiter zunimmt, müssen noch dünnere Muster auf Wafer geätzt werden, was den Einsatz dieser neuen Lithografiemaschinen erfordert.
