©Reuters. DATEIFOTO: Halbleiterchips sind auf einer Leiterplatte in diesem Illustrationsbild zu sehen, das am 17. Februar 2023 aufgenommen wurde. REUTERS/Florence Lo/Illustration
NEU-DELHI (Reuters) – Die Vereinigten Staaten und Indien werden eine Absichtserklärung zu Halbleitern unterzeichnen, während beide Länder die Koordinierung von Investitionen erörtern und den Dialog über Maßnahmen zur Förderung privater Investitionen fortsetzen, sagte US-Handelsministerin Gina Raimondo am Donnerstag.
Raimondo, der sich auf einer viertägigen Reise nach Indien befindet, wird von den Vorstandsvorsitzenden von 10 US-Unternehmen begleitet und soll am Freitag den indischen Handelsminister treffen.
Die beiden Nationen werden die Halbleiterlieferkette gemeinsam abbilden und Möglichkeiten für Joint Ventures und Technologiepartnerschaften identifizieren, fügte Raimondo hinzu.
Indien hat versucht, im Rahmen eines 10-Milliarden-Dollar-Incentive-Plans für die Chip- und Display-Produktion weitere große Investitionen anzuziehen, mit dem Ziel, ein wichtiger Akteur in der globalen Lieferkette zu werden.
Im vergangenen Jahr hat die südasiatische Nation die steuerliche Unterstützung für neue lokale Halbleiteranlagen erhöht, um 50 % der Projektkosten zu decken.